精选刊文|我国古代盐碱地改良技术

美斥巨资发展芯片封装技术

‌南栀北辰‌ 2024-10-30 15:27:37 供应产品 835 次浏览 0个评论

参考消息网10月21日报道 据法新社10月18日报道,美国计划投资高达16亿美元发展芯片封装技术。美国商务部18日表示,该国将拨款高达16亿美元发展芯片封装技术。在与中国的竞争加剧之际,美国政府正寻求保持技术领先地位。这笔资金是在《芯片与科学法》框架下提供的。该法律制定了一系列激励措施以促进技术研究活动和美国半导体生产。美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示:“确保国内封装能力是我们扩大国内半导体制造规模的重要内容。”半导体封装是把不同元件组合成一个电子设备。这笔投资旨在推动这一过程的创新。商务部表示,这笔投资是为了帮助美国发展起“自给自足且实现盈利的国内先进封装产业”。美国战略与国际问题研究中心去年指出,全球大部分半导体组装、测试和封装设施位于印太地区国家。《芯片与科学法》提供了高达520亿美元的补贴,以推动美国国内半导体生产。白宫表示,过去,美国生产的芯片在全球芯片供应中占比近40%,但现在已降至10%左右,且这些芯片不是最先进的。(编译/熊文苑)

券商分歧时刻,看好第二轮行情,坚守两条主线!券商ETF(512000)单日获逢跌补仓2.85亿元 马斯克又惹上事了?Robotaxi发布会被诉侵权《银翼杀手2049》 外汇局副局长李红燕:人民币升幅在全球范围内属于平均水平 对进出口影响比较温和 光大期货:原油盘面持续展现止跌企稳迹象 中国人保官宣首位女性一把手!中央委员丁向群调任集团党委书记,曾任中国太平副总裁 多重利好提振汽车股走势 理想汽车涨超6% 白酒、大众品齐发力,食品ETF(515710)盘中上探1.46%!主力资金持续加码 时政微视频丨心中有信仰,脚下有力量 表现回暖,有账户月度收益率超20%!近年来规模持续缩水的投连险,有望逆转局势吗? 全球最远液态氢海运完成 中国海油率先贯通液氢跨洋运输全产业链

转载请注明来自https://yijiakeji.cc/news/917204.html,本文标题:美斥巨资发展芯片封装技术

百度分享代码,如果开启HTTPS请参考李洋个人博客
每一天,每一秒,你所做的决定都会改变你的人生!
Top