精选刊文|我国古代盐碱地改良技术

美斥巨资发展芯片封装技术

‌沐兮陌墨‌ 2024-10-30 15:32:10 供应产品 8783 次浏览 0个评论

参考消息网10月21日报道 据法新社10月18日报道,美国计划投资高达16亿美元发展芯片封装技术。美国商务部18日表示,该国将拨款高达16亿美元发展芯片封装技术。在与中国的竞争加剧之际,美国政府正寻求保持技术领先地位。这笔资金是在《芯片与科学法》框架下提供的。该法律制定了一系列激励措施以促进技术研究活动和美国半导体生产。美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示:“确保国内封装能力是我们扩大国内半导体制造规模的重要内容。”半导体封装是把不同元件组合成一个电子设备。这笔投资旨在推动这一过程的创新。商务部表示,这笔投资是为了帮助美国发展起“自给自足且实现盈利的国内先进封装产业”。美国战略与国际问题研究中心去年指出,全球大部分半导体组装、测试和封装设施位于印太地区国家。《芯片与科学法》提供了高达520亿美元的补贴,以推动美国国内半导体生产。白宫表示,过去,美国生产的芯片在全球芯片供应中占比近40%,但现在已降至10%左右,且这些芯片不是最先进的。(编译/熊文苑)

(经济观察)金砖经贸合作新机遇可期 做好五点,强壮骨骼 | 世界骨质疏松日 新时代中国调研行之看区域·西部篇|放“驴”焉支山 “捡秋”有了新花样~ 来收藏秋日限定小美好吧 招商策略:政策暖风频吹,后续增量政策有望进一步出台助力经济企稳向上 苏丹快速支援部队一重要指挥官宣布向苏丹武装部队投诚 一天一个百万富翁!马斯克在大选前将每天随机送出100万美元 长春高空抛物致死案被告人被核准死刑,受害人家属称要追究物业和警方责任 港股能否重演9月底大涨? 机构称还需关注这几个方向 标普500指数年末或冲击6000点 科技与金融股成关键驱动力

转载请注明来自https://yijiakeji.cc/news/956582.html,本文标题:美斥巨资发展芯片封装技术

百度分享代码,如果开启HTTPS请参考李洋个人博客
每一天,每一秒,你所做的决定都会改变你的人生!
Top